ปัจจัยใดบ้างที่ส่งผลต่อประสิทธิภาพการบัดกรีของเครื่องบัดกรีอัตโนมัติ เราจะอธิบายจาก 5 ประเด็นต่อไปนี้
1. อุปกรณ์ฮาร์ดแวร์:
การเลือกอุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เป็นสิ่งสำคัญมาก ความเสถียรของอุปกรณ์มีผลอย่างมากต่อการเลือกอุปกรณ์ฮาร์ดแวร์ หากอุปกรณ์ฮาร์ดแวร์มีคุณภาพสูง อุปกรณ์ก็จะไม่มีปัญหาเรื่องการทำงานผิดพลาด
2. การควบคุมซอฟต์แวร์:
การเลือกใช้ชิป DSP สำหรับฮาร์ดแวร์ของตัวควบคุมซอฟต์แวร์จะดีกว่า เพราะตอนนี้ไดรเวอร์ฮาร์ดแวร์ของอุปกรณ์ได้รับการอัปเกรดจากไดรฟ์แอนะล็อกเดิมเป็นไดรฟ์ดิจิทัล DSP แล้ว ซึ่งจะช่วยปรับปรุงประสบการณ์ของผู้ใช้ได้
3. หัวเชื่อม:
ระดับการเกิดออกซิเดชันของหัวเชื่อมจะกำหนดเงื่อนไขของการบัดกรี คุณภาพการบัดกรีของหัวเชื่อมใหม่ที่จับคู่กันจะต้องดีมาก เมื่อเวลาผ่านไป ระดับการเกิดออกซิเดชันจะแย่ลงเรื่อยๆ ดังนั้นเอฟเฟกต์การบัดกรีจะค่อยๆ เสื่อมลงเช่นกัน
4. ลวดบัดกรีหรือผลิตภัณฑ์:
ฟลักซ์ในลวดบัดกรีที่ดีจะกระจายอย่างสม่ำเสมอ ซึ่งสามารถลดผลกระทบเชิงลบของการบัดกรีได้ เมื่อลวดบัดกรีไม่เท่ากัน ผลกระทบจากการบัดกรีจะลดลงอย่างมาก และอาจเกิดปรากฏการณ์การระเบิดของดีบุกได้ ในเวลาเดียวกัน วัสดุบัดกรีของผลิตภัณฑ์และการเกิดออกซิเดชันยังส่งผลต่อผลกระทบจากการบัดกรีอีกด้วย
5. การทำโคมไฟ:
อุปกรณ์ยึดถือเป็นสิ่งสำคัญในกระบวนการผลิตทั้งหมด และอัตราผลผลิตของผลิตภัณฑ์นั้นเกี่ยวข้องโดยตรงกับตำแหน่งของอุปกรณ์ยึด เนื่องจากไม่มีการรับประกันว่าตำแหน่งของผลิตภัณฑ์แต่ละชิ้นจะอยู่ในตำแหน่งเดียวกัน จึงส่งผลกระทบต่อความสม่ำเสมอของอุปกรณ์ด้วยเช่นกัน